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2014年12月18日 (木)

Googleの組み合わせられるスマートフォン、Project Ara用ICのインターフェース仕様を東芝が公開。

Project Ara用モジュール開発者様向けサイト

が出来てた。2種類のBridgeICの仕様が出ている。Application Processor/Cameraなどとの通信のAP Bridgeと、WiFiやSIM、GPSなどとの通信のGP Brdige。

APのほうはMIPIのUniProやCSI、DSIですね。GPのほうもUniProやSDIOなど。

MIPIって携帯電話業界の人しか知らないのかな、、、携帯電話に用いられる様々なインターフェースを標準化する業界団体です。私もメンバー(ただしもっとマニアックなインターフェースのある部分にかかわってた)。Araの件も、

http://mipi.org/content/mipi%C2%AE-uniport-m-selected-google-modular-smartphone-%E2%80%98project-ara%E2%80%99

に発表されてた。

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