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2017年9月22日 (金)

iPhone8が早くも分解(iFixit), ほとんどiPhone7と同じような構成。ちょっとSiP化が進んだくらい?→iPhone8plusも続いて分解。

毎度毎度オーストラリア(時差の関係で最も早く買える)に行って分解しているiFixitのスタッフ。

今日も発売当日に分解完了。
こちら。
思っていた以上にiPhone7と同じような構成。
ちょっとSiP化(シールドしてあって2次元バーコードが書いてある直方体の部品)が進んだくらいかな、、、
Qysspyuimlnkkqpe
(もちろんガラスバックとか外観は違う)
見る人が見ればわかるんですが、あるメーカの部品が大幅増で、あるメーカの部品が消滅、、、
これは株価が恐ろしいことになりそう、、、
(これ以上は守秘義務なので)
じゃあ当たり障りのないところで、、、
モデムはオーストラリア版はQualcomm、(Intelもありですが国が違う)
ワイヤレス給電はBroadcom、NFCはNXPでしたね。
---
(追記)
iPhone8plusも続いて分解!
これもMain Logic Boardはほとんど一緒ですね。
Vdqyk6asupj1udhv

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