iPhone6S/6S plusの3D touchの構造、Teardown.comで分解調査してた。
iFixitで発売日に分解されてましたが、(iPhone6S, iPhone6S plus), 3D touch(Force touch)にかかわる部分までは分解はされてなかった。
Appleのサイトで紹介されているように、
バックライトのところにあるはず、ということで、本当はこの部分の分解が必要。
![Image 2/3: By the way, we want to (again!) send out a big thanks to our good friends at [http://www.macfixit.com.au|MacFixit Australia|new_window=true] for letting us use their office in Melbourne for the teardown. They stock Mac and iPhone upgrades/accessories, and also carry our [product|IF145-072|iFixit toolkits|new_window=true]. Thanks MacFixit Australia!](https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/h45hkO4fB6cFtdK4.medium)
でこれについてはUBM techinsightsのサイト、Teardown.comで分解されてて、そこで構造が明らかに。
これが押すと容量が変わる検知部分。
で右下部がICとコネクタで、
343S00014という名前のICが、金属に穴をあけて搭載されてる。厚さの関係でこうするしかなかったのだろう。343Sというのはディスプレイ系のICの先頭につく記号です。
さらにA9プロセッサについては、TSMCとSamsungの2種類、ダイサイズが違うこともChipworksが解析。
と思ったら自分のiPhoneがどっちのプロセッサかは、、、
で調べられるって。私はやめときます。
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