iPhone8が早くも分解（iFixit), ほとんどiPhone7と同じような構成。ちょっとSiP化が進んだくらい？→iPhone8plusも続いて分解。
毎度毎度オーストラリア（時差の関係で最も早く買える）に行って分解しているiFixitのスタッフ。
今日も発売当日に分解完了。
こちら。
思っていた以上にiPhone7と同じような構成。
ちょっとSiP化（シールドしてあって2次元バーコードが書いてある直方体の部品）が進んだくらいかな、、、
（もちろんガラスバックとか外観は違う）
見る人が見ればわかるんですが、あるメーカの部品が大幅増で、あるメーカの部品が消滅、、、
これは株価が恐ろしいことになりそう、、、
（これ以上は守秘義務なので）
じゃあ当たり障りのないところで、、、
モデムはオーストラリア版はQualcomm、（Intelもありですが国が違う）
ワイヤレス給電はBroadcom、NFCはNXPでしたね。
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(追記)
iPhone8plusも続いて分解！
これもMain Logic Boardはほとんど一緒ですね。
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