iFixitでiPhone 11 Pro Maxの分解が進行中。MLB、特にRF部分に注目してみる。

一番乗りは先を越された感じですが、

iPhone11 Pro Max が早くも分解（iFixitより早い）。MLB（Main logic board）が小さくなってる！

定番のiFixit分解が進行中。

https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+11+Pro+Max+Teardown/126000

まず、MLB（MainLogicBoard）が去年のモデルより小さくなってる。そして驚くのが、

なんとコンデンサだけをまとめてシールドしている。ノイズ問題が出たんだな、、、

もちろん二階建ての構造。

A13アプリケーションプロセッサ、そしてDialogの電源部門を買収したので電源管理IC（PMIC)にアップルロゴ。
サイラスロジックのオーディオコーディックはいつも通り。
そしてAvagoのPAMiD(Power Amplifier Module in Diplexer)がものすごいコンパートメントシールド（隔壁シールド）になってる。。。
すごいなこれ。
SkyworksのPAMiDも載ってるのもいつもの通り。
あと村田製作所のMIMO系のモジュールも2台乗ってる。
そしてAPN(Apple part number)が付いてないUSIのモジュールがあって、
これがUWB機能（U1チップ内蔵）と予測されている。

一番右上のが光って読めない、、、

ちなみに変な色のチップは大概LTCCのフィルタ（ダイプレクサなども）です。

もう一方の基板には先日買収したIntel製のモデム、USIのWiFiモジュール、SkyworksのPAモジュール、
Qorvoのエンベロープトラッキング（PAの効率を上げるのに使われるもの）モジュールが乗っている。
あとここにも村田製作所のモジュールが2台。

二階建ての屋上は東芝のフラッシュメモリ。

さてUWBのアンテナは？

赤で囲った部分に3つある。なんで3つあるかというと、位置が違う3か所からの情報（左右と上下）から、上下左右の位置がわかるのだ。