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2019年9月21日 (土)

iFixitでiPhone 11 Pro Maxの分解が進行中。MLB、特にRF部分に注目してみる。

一番乗りは先を越された感じですが、

iPhone11 Pro Max が早くも分解(iFixitより早い)。MLB(Main logic board)が小さくなってる!

定番のiFixit分解が進行中。

https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+11+Pro+Max+Teardown/126000

まず、MLB(MainLogicBoard)が去年のモデルより小さくなってる。そして驚くのが、

なんとコンデンサだけをまとめてシールドしている。ノイズ問題が出たんだな、、、

 

Iphone11promax003_20190921100401

もちろん二階建ての構造。

A13アプリケーションプロセッサ、そしてDialogの電源部門を買収したので電源管理IC(PMIC)にアップルロゴ。
サイラスロジックのオーディオコーディックはいつも通り。
そしてAvagoのPAMiD(Power Amplifier Module in Diplexer)がものすごいコンパートメントシールド(隔壁シールド)になってる。。。
すごいなこれ。
SkyworksのPAMiDも載ってるのもいつもの通り。
あと村田製作所のMIMO系のモジュールも2台乗ってる。
そしてAPN(Apple part number)が付いてないUSIのモジュールがあって、
これがUWB機能(U1チップ内蔵)と予測されている。

一番右上のが光って読めない、、、

ちなみに変な色のチップは大概LTCCのフィルタ(ダイプレクサなども)です。

Iphone11promax002_20190921100301

もう一方の基板には先日買収したIntel製のモデム、USIのWiFiモジュール、SkyworksのPAモジュール、
Qorvoのエンベロープトラッキング(PAの効率を上げるのに使われるもの)モジュールが乗っている。
あとここにも村田製作所のモジュールが2台。

Iphone11promax001_20190921100301

二階建ての屋上は東芝のフラッシュメモリ。

 

Iphone11promax004

さてUWBのアンテナは?

赤で囲った部分に3つある。なんで3つあるかというと、位置が違う3か所からの情報(左右と上下)から、上下左右の位置がわかるのだ。

Iphone11promax005

 

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