高周波（RF・マイクロ波・ミリ波・5G）関連ニュース2019年10月28日 AppleのUWBモジュール（U1チップ内蔵）解析、GSAのミリ波レポート、Infineonの60GHzレーダセンサの配線とか。
まずはTechInsightsのUWBモジュールの分解レポ。
Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis
https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-tmka75-ultra-wideband-uwb-chip-analysis
これだけ見ても分かりにくい（アンテナのつなぎ方も含めてみるとわかる）ですが、それでもシールドにチップ状部品使ったりとなかなか面白い。
最近この手のシールド増えてるね。
GSAのミリ波レポートも出た。
Millimetre Wave Spectrum for 5G – October 2019
そういやInfineonのProject Soliの成果物の60GHzレーダセンサみたら、表層で配線してるところまで見えてた。
Gesture control thanks to Infineon-radar technology in Google Pixel 4 Smartphone
https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2019/INFPMM201910-003.html
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