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2019年11月11日 (月)

高周波(RF・マイクロ波・ミリ波・5G)関連ニュース2019年11月11日 Huawei Mate 30 Pro 5G分解、AppleのUWBチップU1解析、Qualcommの5G RFモジュール解説など。

まずはTechInsightsの分解調査:

Huawei Mate 30 Pro 5G Teardown

HisiliconのKirin990 5Gが使われているのはもちろんだが、RFモジュールの大部分がHisilicon製(他のメーカーだとQorvo、Skyworks、Avagoといったメーカーが並ぶ)。自前で全部できる、というのもあながち嘘ではない。

https://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown

Huaweimate30_board2

同じくTechInsightsから。AppleのUWB対応IC、U1チップの解析とアプリ予想。

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-delayering-chip-and-its-possibilities

Qualcommの5G RFモジュール解説。

5G modems, RF, and antennas — How developers get mmWave data into the device

https://www.qualcomm.com/news/onq/2019/11/07/5g-modems-rf-and-antennas-getting-mmwave-data-device

Fractal AntennaのIoT用アンテナ

Fractals Enable New Generation of Satellite Communications, IoT Devices

https://www.businesswire.com/news/home/20191107005712/en/

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