高周波（RF・マイクロ波・ミリ波・5G）関連ニュース2019年11月11日 Huawei Mate 30 Pro 5G分解、AppleのUWBチップU1解析、Qualcommの5G RFモジュール解説など。
まずはTechInsightsの分解調査：
Huawei Mate 30 Pro 5G Teardown
HisiliconのKirin990 5Gが使われているのはもちろんだが、RFモジュールの大部分がHisilicon製（他のメーカーだとQorvo、Skyworks、Avagoといったメーカーが並ぶ）。自前で全部できる、というのもあながち嘘ではない。
https://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown
同じくTechInsightsから。AppleのUWB対応IC、U1チップの解析とアプリ予想。
The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities
https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-delayering-chip-and-its-possibilities
Qualcommの5G RFモジュール解説。
5G modems, RF, and antennas — How developers get mmWave data into the device
https://www.qualcomm.com/news/onq/2019/11/07/5g-modems-rf-and-antennas-getting-mmwave-data-device
Fractal AntennaのIoT用アンテナ
Fractals Enable New Generation of Satellite Communications, IoT Devices
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