高周波(RF・マイクロ波・ミリ波・5G)関連ニュース2020年2月26日 QualcommがWhat’s next in 5Gイベント開催、Anokiwaveの第三世代5Gミリ波IC、Taoglasが5G向けアンテナ発表、高周波向け非常に滑らかな銅箔、など。
MWC2020がキャンセルになったので、今日沢山のプレスリリースがある。
まずはQualcommから。プレスイベント:What's Next in 5G。動画もあるよ。
https://www.qualcomm.com/company/events/whats-next-in-5g
XR:
WiFi 6E:
5G対応PC:
5Gのインフラ:
Snapdragon 865の採用状況:
次はAnokiwaveから。
Anokiwave Announces the Full Commercial Release of its 3rd Generation 5G mmW IC Family
https://www.anokiwave.com/company/company-news/releases/5GmmW_Volume.html
次はアンテナのTaoglas
Taoglas Announces Eight 5G NR Antennas
https://www.microwavejournal.com/articles/33531-taoglas-announces-eight-5g-nr-antennas
P板用の銅箔が非常に滑らかで高周波特性が上がっていることについて。
The Quest for Smoother Copper May Have Reached Its Limit
弾性波デバイスの最近の発展:というかResonantの宣伝。
Re-thinking acoustic wave filters
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