高周波（RF・マイクロ波・ミリ波・5G）関連ニュース2020年4月15日 QualcommとBOEが3D超音波センサを有機ELディスプレイに埋め込み、折りたたみスマホHuawei Mate Xs分解, Microwave Journal4月号はRF-SOIのPA、ResonantのXBARのWiFi/5G coexistenceなど。

3D sonic sensorというのは超音波指紋センサ。どこを触っても認識するのかな。

Qualcomm and BOE Announce Collaboration to Develop Innovative Display Products Featuring Qualcomm 3D Sonic Sensors

https://www.qualcomm.com/news/releases/2020/04/14/qualcomm-and-boe-announce-collaboration-develop-innovative-display-products

次はiFixitによるHuawei Mate Xsの分解。折れ曲がり部分にグラファイトシート（放熱用）があるのが面白い。

Huawei Mate Xs Teardown

https://www.ifixit.com/Teardown/Huawei+Mate+Xs+Teardown/132809

Microwave Journalの4月号はアンプと発信器特集。

https://www.microwavejournal.com/publications/1

特にこれが面白い。

RF SOI can Save $Billions in 5G mmWave Network Costs with Efficient PAs

https://www.microwavejournal.com/articles/33756-rf-soi-can-save-billions-in-5g-mmwave-network-costs-with-efficient-pas

ResonantのXBARがWiFi/5G共存に使われるという。

RESONANT INC. EXPANDS XBAR® PERFORMANCE TO ADDRESS 5G-WI-FI CO-EXISTENCE ISSUES

https://www.resonant.com/news-awards/press-releases/detail/374/resonant-inc-expands-xbar-performance-to-address

音声で動くWiFi調光スイッチ分解。

Teardown: Voice-activated, Wi-Fi-connected dimmer switch

https://www.edn.com/teardown-voice-activated-wi-fi-connected-dimmer-switch/