高周波（RF・マイクロ波・ミリ波・5G）関連ニュース2020年4月15日 QualcommとBOEが3D超音波センサを有機ELディスプレイに埋め込み、折りたたみスマホHuawei Mate Xs分解, Microwave Journal4月号はRF-SOIのPA、ResonantのXBARのWiFi/5G coexistenceなど。
3D sonic sensorというのは超音波指紋センサ。どこを触っても認識するのかな。
Qualcomm and BOE Announce Collaboration to Develop Innovative Display Products Featuring Qualcomm 3D Sonic Sensors
次はiFixitによるHuawei Mate Xsの分解。折れ曲がり部分にグラファイトシート（放熱用）があるのが面白い。
Huawei Mate Xs Teardown
https://www.ifixit.com/Teardown/Huawei+Mate+Xs+Teardown/132809
Microwave Journalの4月号はアンプと発信器特集。
https://www.microwavejournal.com/publications/1
特にこれが面白い。
RF SOI can Save $Billions in 5G mmWave Network Costs with Efficient PAs
ResonantのXBARがWiFi/5G共存に使われるという。
RESONANT INC. EXPANDS XBAR® PERFORMANCE TO ADDRESS 5G-WI-FI CO-EXISTENCE ISSUES
音声で動くWiFi調光スイッチ分解。
Teardown: Voice-activated, Wi-Fi-connected dimmer switch
https://www.edn.com/teardown-voice-activated-wi-fi-connected-dimmer-switch/
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