スマホRF駆け出しエンジニアの豆知識：⑤スマホ内部の有線通信はMIPIスタンダード⑥電源系は電源管理IC(PMIC)が使われるがDC/DCコンバータのスイッチング周波数って6.4MHzとか高くできる。

今回で三回目です。

③スマートフォンの内部でチップ間、センサ間の通信は何を使っている？

　外部との無線は5GとかLTEとかWiFiとかいろいろですが、内部の有線（ボード内、B2B（ボード to ボード）の通信です。

　もちろんI2CやSPI、GPIOといった普通の通信もあるのはありますが、MIPI Allianceという団体がスマートフォン用の

　標準を作っています。

　https://www.mipi.org/about-us

　

とはいえ全部が使われているわけではないです。有名どころはカメラとディスプレイの物理層のC-PHYとD-PHY、

そしてアンテナスイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプなどのフロントエンド部品（モジュール）を制御する

RFFE。後は電源系のSPMIとかは使われることも。完全にぽしゃった奴もある（一応伏せておく）。

RFFEですが、最初QualcommがMIPI allianceに参加しておらず独自の通信をやっていてMIPIではQualcomm以外の人が決めていたので

あんまり実効性なかったり。Qualcommが参加しても勝手に独自のMIPI RFFE拡張したりしてもうてんやわんやだったという。。。

（今でもQualcommは独自のものをつかってたりする）。

なので、あんまり大きな声では言えないが似たような話のOpenRF associationがQualcomm以外で連合したけど

おそらくぽしゃるだろう。

https://openrf.com/

⑥スマートフォンの部品への電源供給は電源管理IC (PMIC)が使われる。

写真はiPhone 12 Pro Maxより。

https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+12+Pro+Max+Teardown/138640

ものすごい数のインダクタとキャパシタに囲まれているのがPMIC。（ピーミックと呼ぶ人もいる。私はピーエムアイシーと呼ぶ）。

AppleはDialog semiconductorから買い取ったPMICを使うのでリンゴマークが描いてある。

QualcommはQualcommのチップセット専用のPMICを持っている。

とんでもない数のLDO (Low Drop Out) とDC/DCコンバータ（英語ではSMPS=Switch Mode  Power Supplyと言った方が通じる）

が集積されている。Qualcommのは

https://developer.qualcomm.com/download/sd820e/pmi8994pmi8996-power-management-ic-device-specification.pdf

なのとか。そこにも書いてありますがスイッチング周波数は6.4MHzとか高くできたりする。

これまでの記事：

第一回：

スマホRF駆け出しエンジニアの豆知識： ①アンテナスイッチとアンテナスワップスイッチとアンテナチューニングスイッチとアンテナアパーチャスイッチの違いは？ ②デュプレクサとダイプレクサの違いは？

第二回：

スマホRF駆け出しエンジニアの豆知識： ③アプリケーションプロセッサとモデムとトランシーバーの違いは？④いつからバランスタイプのSAWフィルタが使われなくなった？

第三回：

スマホRF駆け出しエンジニアの豆知識：⑤スマホ内部の有線通信はMIPIスタンダード⑥電源系は電源管理IC(PMIC)が使われるがDC/DCコンバータのスイッチング周波数って6.4MHzとか高くできる。

第四回：

スマホRF駆け出しエンジニアの豆知識：⑦スマホRFのフロンドエンドモジュール（FEM）のブロック図はどうなってる？⑧5G ミリ波の場合は？

第五回：

スマホRF駆け出しエンジニアの豆知識: ⑨フリーの高周波シミュレーションソフト（回路シミュレーションはQucsStudio, LTSpice XVII、電磁界シミュレーションはHFSS学生版、Rogersツールで特性インピーダンス計算、PythonはScikit-rf)