BALMUDA Phoneの分解見た。近年まれに見るメインボードのスカスカさ。Xiaomi Mi 11、Oppo Reno 6 pro、Google Pixel 6 pro、iPhone 13 Proと比べよう。また中華圏のトレンドのバッテリーをフレキでまたぐ構造もしてない。

BALMUDA Phoneの分解動画みた、、、

https://www.youtube.com/watch?v=N9QELGxMELo

これは、、、今のトレンドと全然違う構造で、かつメインボードスカスカ実装！10年前か！という感じ。でも頑丈そうではある。

しかもQualcommのSnapdragon765のリファレンスデザインどおりっぽい。RFモジュールもほとんどQualcomm。

それより、バッテリーの下にメインボードがあるのがびっくり！

ではより安価なXiaomi Mi 11を見てみよう。

https://www.ifixit.com/Teardown/Xiaomi+Mi+11+Teardown/141047

まあ、、、はるかに高密度実装。で実はこれが上に、下にもサブボードがあって真ん中にバッテリーがあって、

間をフレキとRF通す同軸ケーブルでつなぐ。これが中華圏の標準的な構成。バッテリーが大きくとれるし。

Oppo Reno 6 pro 5Gを見てもそれが分かる。上と下を複数のフレキでつないでいる。これもBALMUDA Phoneより安い。

https://www.youtube.com/watch?v=T6UFfvyyf3g

Google Pixel 6 proを見てみよう。これは上下をつながないで横にボードがある。

https://www.techinsights.com/ja/node/34777

極めつけはiPhone 13 pro。MLB(Main Logic Board)は2階建てになっていて、とにかく高密度に実装されてる。RFも同軸ケーブルではなく薄いフレキでスペースを稼いでいる。

https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+13+Pro+Teardown/144928

これもバッテリーを大きくするため。

そう考えるとBALMUDA Phone 、なんであんなにバッテリーを小さくするような構成にしたんだろう。

コストダウンというならわかるが、高いしな、、、