高周波（RF・マイクロ波・ミリ波・5G）関連ニュース2022年7月12日 IEEE Microwave Magazineはミリ波パッケージ特集、メタコンダクタを初めてみたが実は昔やってた、TEがLinxを買収、Nokiaがドイツ6Gプロジェクトに、Ericsson,Qualcommらの5G衛星通信、など。
今月のMicrowave Magazineの特集は”Microwave/Millimeter-Wave Packaging for 5G and Beyond: Materials, Technologies, and Techniques”
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/mostRecentIssue.jsp?punumber=6668
SIWや様々なCPWGの混在パッケージや、多層グラフェンシートでCuを囲ったような線路、表皮効果の限界を破るメタコンダクタ（実は似たようなこと昔やってた人を知ってたり。当時は費用対効果で全然だめだった）、アディティブ工法（折り紙パッケージが面白い）など。
また買収ニュース。
TE Acquires Linx Technologies to Further Grow its Antenna Business
Nokiaとドイツ6Gプロジェクト。
Nokia to lead German 6G lighthouse project
https://www.nokia.com/about-us/news/releases/2022/07/11/nokia-to-lead-german-6g-lighthouse-project/
Qualcomm,Ericssonらが5Gの衛星通信に。
Ericsson, Qualcomm and Thales to Take 5G Into Space
https://www.qualcomm.com/news/releases/2022/07/ericsson--qualcomm-and-thales-to-take-5g-into-space
NXPのフロントエンドモジュールはHonorに採用。
NXP Enables Advanced Wi-Fi 6 Performance for Honor Magic V
STマイクロとGlobalFoundriesの発表。
STMicroelectronics and GlobalFoundries to advance FD-SOI ecosystem with new 300mm manufacturing facility in France
https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3102.html
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