高周波・RFニュース 2024年7月23日 Samsung Galaxy Z Flip6分解ビデオでミリ波AiP確認、SEMCOの車載MLCC (1210 inch X7R 22㎌ 35V)、Nordic semiconductorがスマート農業のIoT4gに参加、マッキンゼーが6Gの収益化に疑問、OPアンプのモデリング、Apple R1チップ解説
①Samsung Galaxy Z Flip6分解ビデオでミリ波AiP確認
あれ？モールド＋スパッタシールドじゃなくてシールドケースに見えるな。
Samsung Galaxy Z Flip6 Teardown Disassembly Phone Repair Video Review
②SEMCOの車載MLCC (1210 inch X7R 22㎌ 35V)
このところ車載MLCCを立て続けに発表している。
Samsung Electro-Mechanics has announced the release of a new automotive MLCC (1210 inch X7R 22㎌ 35V)
③Nordic semiconductorがスマート農業のIoT4gに参加
Nordic Semiconductor joins IoT4Ag to support development of smart agriculture
④6G Worldの記事 マッキンゼーが6Gの収益化に疑問
McKinsey Sees 6G as Tech Trend, but Monetisation Still a Question Mark
⑦QSPICEの作者さんによるOPアンプモデリング解説
An Op-Ed On Op-Amp Modeling
⑧Apple R1チップ解説
Apple R1 Opens New Avenues in Spatial Computing
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