高周波・RFニュース 2024年9月20日 IEEE Microwave Magazineの特集はGaN、InPなどのミリ波半導体、TechInsightsのGoogle Pixel 9分解動画、5G AmericasのIMT2030についてのホワイトペーパー、3GPPのオーストラリアサミット、QorvoのDOCSIS4.0用パワーダブラー、Nokia6G解説

・IEEE Microwave Magazineの特集はGaN、InPなどのミリ波半導体

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/mostRecentIssue.jsp?punumber=6668

・TechInsightsのGoogle Pixel 9分解動画

・5G AmericasのIMT2030についてのホワイトペーパー

5G Americas Studies 6G Vision Outlined by ITU Framework

・3GPPのオーストラリアサミット

Australia summit on Mission Critical Standards

・QorvoのDOCSIS4.0用パワーダブラー

Qorvo® Unveils Industry’s First 24V Power Doubler for DOCSIS® 4.0

・Nokiaの6G解説

A single Technology Stack will catalyze a wave of 6G devices and innovations

・TDKのPoC用インダクタ

車載SerDes（LVDS）同軸ケーブル伝送に適したPoCフィルタ用インダクタとは？

※追記

早くもiPhone 16 Proの分解動画が出た。