高周波・RFニュース 2024年10月2日 QualcommとSTMicroelectronicsがWireless IoTで提携、YoleがRF front-end市場は2029年に$23.1Bになると予測、Infineonが20GbpsのUWBペリフェラルコントローラ発表、SiversがFull Duplex arrayでCHIPS法から資金、NTTドコモとSamsungのAI協業
・QualcommとSTMicroelectronicsがWireless IoTで提携
Qualcomm側
Qualcomm and STMicroelectronics Enter Strategic Collaboration in Wireless IoT
STMicroelectronics側
STMicroelectronics and Qualcomm enter strategic collaboration in wireless IoT
・YoleがRF front-end市場は2029年に$23.1Bになると予測
RF front-end technologies driving innovation in the automotive industry
・Infineonが20GbpsのUWBペリフェラルコントローラ発表
Infineon introduces the industry's first 20 Gbps universal USB peripheral controller
・SiversがFull Duplex arrayでCHIPS法から資金
Semiconductors receives CHIPS Act funding award from NEMC Hub to Develop Full-Duplex Arrays for Electronic Warfare
・NTTドコモとSamsungのAI協業
Samsung Electronics and NTT DOCOMO Collaborate on AI Research in Mobile Communications
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