高周波・RFニュース 2024年10月25日 TechInsightsがHuawei Mate XTを、iFixitがMeta Quest3Sを分解。SEMCOがC0G特性の車載MLCCを発表、QorvoとGartnerの5G RedCapレポート、TDKの三端子貫通型フィルタ解説、STMのNB-IoT/GNSSモジュール、EXFOのプライベート5Gレポート

・TechInsightsがHuawei Mate XTを分解

Huawei Mate XT Teardown

・iFixitがMeta Quest3Sを分解

Meta’s Quest 3S Is Just a Revamped Quest 2, and It’s the Better for It

 

・SEMCOがC0G特性の車載MLCCを発表

Samsung Electro-Mechanics has launched a new line of automotive MLCCs in the 0201-inch C0G series, offering capacitance values ranging from 100 to 220 pF

 

・QorvoとGartnerの5G RedCapレポート

Elevate Your IoT Solutions with 5G RedCap Insights

・TDKの三端子貫通型フィルタ解説

3端子貫通型フィルタ “YFFシリーズ”とは？

・STMicroelectronicsのNB-IoT/GNNモジュール

STMicroelectronics adds network-ready convenience and dual-wireless resilience to IoT module for metering and asset tracking

・EXFOのプライベート5Gレポート

https://content.rcrwireless.com/highly-bespoke-and-easily-scalable-editorial-report

・HuaweiのOptical Networkレポート

Huawei Releases All-Optical Network Technical and Application White Paper for Smart Hotels

・BroadcomのCPO解説

Broadcom’s journey to CPO at scale: performance KPIs & fiber reliability

・QualcommのSnapdragon Eliteの意味

What makes Snapdragon Elite ‘Elite’? Your burning questions answered

・ルネサスがインテルとパワーマネジメントで協業

ルネサス、インテルと共同で新Intel Core Ultra 200Vシリーズプロセッサ向け高性能パワーマネジメントソリューションを開発

・NXPのUWBがアウディに採用

NXP’s Advanced Trimension UWB Portfolio Hits the Road with Audi

・その他

Semtech Expands Smart Connectivity Advanced VoLTE Coverage

Quectel EG91-EX LTE Cat 1 module receives EU RED Cybersecurity Certification

Ericsson, China Mobile and Zhangjiagang Port 5G-powered smart port success