高周波・RFニュース 2024年11月20日 SEMCOの1005 X7S 2.2μF 10V車載MLCC、TDKの車載PoC用積層インダクタ、Qualcomm Investor DayでOn-Device AIで車載、IoTに注力と発表、NordicのnRF64Lが加賀FEIの世界最小Bluetoothモジュールに採用、u-blox、Telitの新商品など
・SEMCOの1005 X7S 2.2μF 10V車載MLCC
Samsung Electro-Mechanics Launches the World’s First 0402 Inch Automotive MLCC X7S 2.2μF 10V.
・TDKの車載PoC用積層インダクタ
インダクタ: 車載PoC用積層インダクタの開発と量産
・Qualcomm Investor DayでOn-Device AIで車載、IoTに注力と発表
Qualcomm Sets New Growth Targets, Showcasing Company’s Opportunity as On-Device AI Accelerates Demand for its Technologies
・NordicのnRF64Lが加賀FEIの世界最小Bluetoothモジュールに採用
Nordic Semiconductor’s next generation nRF54L15 SoC to power ‘world’s smallest’ Bluetooth 6.0 compliant module
・その他
u-blox launches its first LTE Cat 1bis module with Wireless Logic’s embedded Conexa SIM for flexible and reliable connectivity management
Telit Cinterion SE868K5-DR Enables Untethered Dead Reckoning for IoT Positioning Applications Where GPS and GNSS is Unavailable
What’s next for 5G? 3GPP Release 18, 19 and beyond
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