高周波・RFニュース 2024年11月20日 SEMCOの1005 X7S 2.2μF 10V車載MLCC、TDKの車載PoC用積層インダクタ、Qualcomm Investor DayでOn-Device AIで車載、IoTに注力と発表、NordicのnRF64Lが加賀FEIの世界最小Bluetoothモジュールに採用、u-blox、Telitの新商品など

・SEMCOの1005 X7S 2.2μF 10V車載MLCC

Samsung Electro-Mechanics Launches the World’s First 0402 Inch Automotive MLCC X7S 2.2μF 10V.

・TDKの車載PoC用積層インダクタ

インダクタ: 車載PoC用積層インダクタの開発と量産

・Qualcomm Investor DayでOn-Device AIで車載、IoTに注力と発表

Qualcomm Sets New Growth Targets, Showcasing Company’s Opportunity as On-Device AI Accelerates Demand for its Technologies

・NordicのnRF64Lが加賀FEIの世界最小Bluetoothモジュールに採用

Nordic Semiconductor’s next generation nRF54L15 SoC to power ‘world’s smallest’ Bluetooth 6.0 compliant module

・その他

u-blox launches its first LTE Cat 1bis module with Wireless Logic’s embedded Conexa SIM for flexible and reliable connectivity management

Telit Cinterion SE868K5-DR Enables Untethered Dead Reckoning for IoT Positioning Applications Where GPS and GNSS is Unavailable

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ITU Looks Ahead to the AI Age and Optical Networks towards 2030