高周波・RFニュース 2024年12月25日 MediaTekがDimensity 8400を発表、TDKのパターンコイル解説、太陽誘電の0.35mm厚さのメタル系パワーインダクタ、3GPPのリーダーインタビュー、GSAの2G-3G切り替えレポート、Amazon Sidewalk解説、Withwaveの110GHzマルチ同軸コネクタ
・MediaTekがDimensity 8400を発表
MediaTek Unveils the Dimensity 8400, the First All Big Core Chip for Premium Smartphones
・TDKのパターンコイル解説
TDK独自のパターンコイルテクノロジによる製品展開
・太陽誘電の0.35mm厚さのメタル系パワーインダクタ
太陽誘電：メタル系パワーインダクタで世界初の薄さ0.33mmを実現
・3GPPのリーダーインタビュー
Leaders' Interview at TSGs#106
・GSAの2G-3G切り替えレポート
2G-3G Switch-Off December 2024
・Amazon Sidewalk解説
How Amazon Sidewalk differs from Wi-Fi, cellular, and LoRaWAN networks
・Withwaveの110GHzマルチ同軸コネクタ
Withwave Introduces New Line of High Speed & High-Density Multicoax Cable Assemblies up to 110 GHz
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