高周波・RFニュース 2024年12月25日 MediaTekがDimensity 8400を発表、TDKのパターンコイル解説、太陽誘電の0.35mm厚さのメタル系パワーインダクタ、3GPPのリーダーインタビュー、GSAの2G-3G切り替えレポート、Amazon Sidewalk解説、Withwaveの110GHzマルチ同軸コネクタ
・MediaTekがDimensity 8400を発表
MediaTek Unveils the Dimensity 8400, the First All Big Core Chip for Premium Smartphones
・TDKのパターンコイル解説
TDK独自のパターンコイルテクノロジによる製品展開
・太陽誘電の0.35mm厚さのメタル系パワーインダクタ
太陽誘電：メタル系パワーインダクタで世界初の薄さ0.33mmを実現
・3GPPのリーダーインタビュー
Leaders' Interview at TSGs#106
・GSAの2G-3G切り替えレポート
2G-3G Switch-Off December 2024
・Amazon Sidewalk解説
How Amazon Sidewalk differs from Wi-Fi, cellular, and LoRaWAN networks
・Withwaveの110GHzマルチ同軸コネクタ
Withwave Introduces New Line of High Speed & High-Density Multicoax Cable Assemblies up to 110 GHz
« 2024年NORADとGoogleのサンタ追跡を見てリアルタイムで日本のどこに行っているかチェックしてXにポスト。リンクを貼り付けておきます。 | トップページ | 最近書店で本を買うと管理用のRFIDタグが入っているが、その超小型のチップがiPhone 16 Pro Maxのマクロカメラで撮れるかやってみた。何となく見えてる感。すごいな。 »
「学問・資格」カテゴリの記事
- 高周波・RFニュース 2026年7月16日 Microwave JournalでCadenceのRF設計向けAI紹介、Samtecが30°傾いた1.85mmコネクタ発表、Mini-CircuitsのMMICアッテネータ紹介、SEMCOがAI向けMLCC発表など(2026.07.16)
- 高周波・RFニュース 2026年7月15日 IEEE Microwave Magazineで自分のコードを高周波シミュレータに組み込む等、DeepSigがAIベースのRF検出OminiSIG 4.0発表、BroadcomのWi-Fi 8 SoC解説、GSMAがモバイルネットゼロレポート発行など(2026.07.15)
- 高周波・RFニュース 2026年7月14日 KeysightとRCRTechが6Gウェビナー開催、Copper Mountain Technologiesの新低価格4ポートVNA、フジクラの5G Sub6GHz向け漏洩同軸ケーブル、TDKのパワー半導体向けMLCCアプリケーションガイドなど(2026.07.14)
「日記・コラム・つぶやき」カテゴリの記事
- 高周波・RFニュース 2026年7月16日 Microwave JournalでCadenceのRF設計向けAI紹介、Samtecが30°傾いた1.85mmコネクタ発表、Mini-CircuitsのMMICアッテネータ紹介、SEMCOがAI向けMLCC発表など(2026.07.16)
- 高周波・RFニュース 2026年7月15日 IEEE Microwave Magazineで自分のコードを高周波シミュレータに組み込む等、DeepSigがAIベースのRF検出OminiSIG 4.0発表、BroadcomのWi-Fi 8 SoC解説、GSMAがモバイルネットゼロレポート発行など(2026.07.15)
- 高周波・RFニュース 2026年7月14日 KeysightとRCRTechが6Gウェビナー開催、Copper Mountain Technologiesの新低価格4ポートVNA、フジクラの5G Sub6GHz向け漏洩同軸ケーブル、TDKのパワー半導体向けMLCCアプリケーションガイドなど(2026.07.14)
« 2024年NORADとGoogleのサンタ追跡を見てリアルタイムで日本のどこに行っているかチェックしてXにポスト。リンクを貼り付けておきます。 | トップページ | 最近書店で本を買うと管理用のRFIDタグが入っているが、その超小型のチップがiPhone 16 Pro Maxのマクロカメラで撮れるかやってみた。何となく見えてる感。すごいな。 »
コメント