高周波・RFニュース 2025年3月27日 Qualcommが3GPP 6Gワークショップで議論された内容を紹介、Broadcomが00G/lane DSP PHYチップ発表、DreiとEricssonが5GのWバンド（92～115 GHz ）テスト中、Siversが高性能レーザでWINセミコンダクタと提携、Semtechの50G PON
・Qualcommが3GPP 6Gワークショップで議論された内容を紹介
Getting ready for the next era of wireless connectivity: Global 6G technology standardization to begin soon
・Broadcomが00G/lane DSP PHYチップ発表
Broadcom Extends 200G/lane DSP PHY Leadership for Next-Generation AI Infrastructure
・DreiとEricssonが5GのWバンド（92～115 GHz ）テスト中
Drei and Ericsson test W-band frequencies to enhance urban 5G connectivity
・Siversが高性能レーザでWINセミコンダクタと提携
Sivers Semiconductors Announces Collaboration with WIN Semiconductor to Scale High-Volume DFB Laser Production
・Semtechの50G PON
Semtech Breakthrough Unlocks Mass Deployment of 50G Fiber Networks
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