高周波・RFニュース 2025年3月27日 Qualcommが3GPP 6Gワークショップで議論された内容を紹介、Broadcomが00G/lane DSP PHYチップ発表、DreiとEricssonが5GのWバンド（92～115 GHz ）テスト中、Siversが高性能レーザでWINセミコンダクタと提携、Semtechの50G PON

・Qualcommが3GPP 6Gワークショップで議論された内容を紹介

Getting ready for the next era of wireless connectivity: Global 6G technology standardization to begin soon

・Broadcomが00G/lane DSP PHYチップ発表

Broadcom Extends 200G/lane DSP PHY Leadership for Next-Generation AI Infrastructure

・DreiとEricssonが5GのWバンド（92～115 GHz ）テスト中

Drei and Ericsson test W-band frequencies to enhance urban 5G connectivity

・Siversが高性能レーザでWINセミコンダクタと提携

Sivers Semiconductors Announces Collaboration with WIN Semiconductor to Scale High-Volume DFB Laser Production

・Semtechの50G PON

Semtech Breakthrough Unlocks Mass Deployment of 50G Fiber Networks