高周波・RFニュース番外編 iFixitがiPhone16eを分解、Apple C1チップはモデムで、トランシーバーチップは基板の上についている。
ようやくiFixitもiPhone 16eを分解した。
iPhone 16e Teardown: Never Before Has Skipping the Upgrade Made More Sense
なるほどC1チップはモデムで、トランシーバーチップは以下の赤枠のところにあるようだ。
RFモジュールもこれくらい鮮明に撮ってくれるとメーカーがわかったり。
またchip IDやるのかな？
« いつの間にかMicrosoft 365 Copilotが使えるようになった(8)Wordを試す。Copilotで下書きが前提となっているのに驚く…猫に関するコラムを書いてもらって猫の絵もDesignerで描いてもらった。ただレイアウト乱れていても直接は編集できないと… | トップページ | 高周波・RFニュース 2025年3月5日 QorvoがKuバンドのビームフォーマーIC発表、SEMCOが産業向け1206 inch, 220uF, X6S, 4VのMLCC発表、TDKの新μPOL、KeysightがAnalogDevicesと共同で6G FR3デモ、STMが新ワイヤレス内蔵マイコン発表、MWC2025での無線モジュール発表あれこれ »
「学問・資格」カテゴリの記事
- 高周波・RFニュース 2026年7月16日 Microwave JournalでCadenceのRF設計向けAI紹介、Samtecが30°傾いた1.85mmコネクタ発表、Mini-CircuitsのMMICアッテネータ紹介、SEMCOがAI向けMLCC発表など(2026.07.16)
- 高周波・RFニュース 2026年7月15日 IEEE Microwave Magazineで自分のコードを高周波シミュレータに組み込む等、DeepSigがAIベースのRF検出OminiSIG 4.0発表、BroadcomのWi-Fi 8 SoC解説、GSMAがモバイルネットゼロレポート発行など(2026.07.15)
- 高周波・RFニュース 2026年7月14日 KeysightとRCRTechが6Gウェビナー開催、Copper Mountain Technologiesの新低価格4ポートVNA、フジクラの5G Sub6GHz向け漏洩同軸ケーブル、TDKのパワー半導体向けMLCCアプリケーションガイドなど(2026.07.14)
「日記・コラム・つぶやき」カテゴリの記事
- 高周波・RFニュース 2026年7月16日 Microwave JournalでCadenceのRF設計向けAI紹介、Samtecが30°傾いた1.85mmコネクタ発表、Mini-CircuitsのMMICアッテネータ紹介、SEMCOがAI向けMLCC発表など(2026.07.16)
- 高周波・RFニュース 2026年7月15日 IEEE Microwave Magazineで自分のコードを高周波シミュレータに組み込む等、DeepSigがAIベースのRF検出OminiSIG 4.0発表、BroadcomのWi-Fi 8 SoC解説、GSMAがモバイルネットゼロレポート発行など(2026.07.15)
- 高周波・RFニュース 2026年7月14日 KeysightとRCRTechが6Gウェビナー開催、Copper Mountain Technologiesの新低価格4ポートVNA、フジクラの5G Sub6GHz向け漏洩同軸ケーブル、TDKのパワー半導体向けMLCCアプリケーションガイドなど(2026.07.14)
« いつの間にかMicrosoft 365 Copilotが使えるようになった(8)Wordを試す。Copilotで下書きが前提となっているのに驚く…猫に関するコラムを書いてもらって猫の絵もDesignerで描いてもらった。ただレイアウト乱れていても直接は編集できないと… | トップページ | 高周波・RFニュース 2025年3月5日 QorvoがKuバンドのビームフォーマーIC発表、SEMCOが産業向け1206 inch, 220uF, X6S, 4VのMLCC発表、TDKの新μPOL、KeysightがAnalogDevicesと共同で6G FR3デモ、STMが新ワイヤレス内蔵マイコン発表、MWC2025での無線モジュール発表あれこれ »
コメント