高周波・RFニュース 2025年3月4日 QualcommがDragonWingシリーズの5G FWAチップ発表、EricssonとQualcommが鉄道向け5Gでn101バンド検証、MWC2025に合わせ各社通信チップ発表、KeysightとEricssonのpre6G 7-15GHzテストベンチ、多層多材料3Dプリントアンテナ
・QualcommがDragonWingシリーズのFWAチップ発表
Qualcomm Redefines Mobile Broadband with the Launch of the Qualcomm Dragonwing Fixed Wireless Access Gen 4 Elite
・EricssonとQualcommが鉄道向け5Gでn101バンド検証
Ericsson and Qualcomm test n101 band for 5G-powered FRMCS railway communications
・MWC2025に合わせ各社通信チップ発表
順不同で。
Sequans Unveils Next Generation Cellular IoT Semiconductors at Mobile World Congress 2025
Quectel unveils its new smart module SC200V at MWC 2025, unlocking new possibilities for high-performance and advanced multi-media smart devices
Sivers Semiconductors Announces New SATCOM and 5G Antenna Array Products at MWC 2025
MaxLinear Showcases Sierra Radio SoC Linearization Performance at MWC 2025
・KeysightとEricssonのpre6G 7-15GHzテストベンチ
Keysight and Ericsson Collaborate to Establish a Pre-6G Test Setup Using Centimeter Wave Spectrum
・多層多材料3Dプリントアンテナ
Multi-Layer/Multi-Material 3D Printing Yields “Nearly Impossible” Antennas
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