高周波・RFニュース 2025年4月15日 MediaTekがDimensity 9400＋を発表、Gartnerが22の新しい技術についてのレポート、u-bloxがBluetooth LEモジュール発表、TDKが車載用100V品3225サイズで10μFのMLCC発表、QualcommのAI-Driven RAN Automationウェビナー

・MediaTekがDimensity 9400＋を発表

MediaTek Enhances Flagship AI Performance with Dimensity 9400+ Mobile Platform

・Gartnerが22の新しい技術についてのレポート
　　QorvoはUWBのところに出てくる。

Emerging Technology Trends for Personal Devices in 2025

・u-bloxがBluetooth LEモジュール発表

u-blox introduces ANNA-B5: Compact, powerful and secure Bluetooth® LE module

・TDKが車載用100V品3225サイズで10μFのMLCC発表

積層セラミックコンデンサ: 車載用100V品3225サイズで業界最大静電容量の積層セラミックコンデンサの開発と量産

・QualcommのAI-Driven RAN Automationウェビナー

AI-Driven RAN Automation: Advancing Toward Intent-Based Autonomous Networks

その他：

MidWave did all the hard work - now its 1.4 GHz spectrum is ready for 5G

Ericsson, GE Vernova, and Nokia offering high-value incentives to utilities via AnterixAccelerator™ to enhance 900 MHz spectrum offering