高周波・RFニュース 2025年4月15日 MediaTekがDimensity 9400＋を発表、Gartnerが22の新しい技術についてのレポート、u-bloxがBluetooth LEモジュール発表、TDKが車載用100V品3225サイズで10μFのMLCC発表、QualcommのAI-Driven RAN Automationウェビナー
・MediaTekがDimensity 9400＋を発表
・Gartnerが22の新しい技術についてのレポート
QorvoはUWBのところに出てくる。
Emerging Technology Trends for Personal Devices in 2025
・u-bloxがBluetooth LEモジュール発表
u-blox introduces ANNA-B5: Compact, powerful and secure Bluetooth® LE module
・TDKが車載用100V品3225サイズで10μFのMLCC発表
積層セラミックコンデンサ: 車載用100V品3225サイズで業界最大静電容量の積層セラミックコンデンサの開発と量産
・QualcommのAI-Driven RAN Automationウェビナー
AI-Driven RAN Automation: Advancing Toward Intent-Based Autonomous Networks
その他：
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