高周波・RFニュース 2025年8月1日 SV MicrowaveがP板にダメージを与えないエンドランチコネクタ発表、ヒロセ電機が0.5mm高さ・ピッチ0.175mmのFPCコネクタ発表、TechInsigtsのSamsung Galaxy Z Flip7分解、EricssonがSoftbankの4G・5Gネットワーク機器導入、各社決算

・SV MicrowaveがP板にダメージを与えないエンドランチコネクタ発表

Prevent Damage to the PCB Trace with SV Microwave's Torque Resistant Edge Launch PCB Connectors

・ヒロセ電機が0.5mm高さ・ピッチ0.175mmのFPCコネクタ発表

ワンアクション構造で世界最低背・最狭ピッチのFPCコネクタ「FH76」シリーズをリリース

・TechInsigtsのSamsung Galaxy Z Flip7分解

・EricssonがSoftbankの4G・5Gネットワーク機器導入

エリクソン、ソフトバンクの4G／5Gネットワーク機器の導入に係る新たな契約を締結、パートナーシップを強化

各社決算

Qualcomm

https://investor.qualcomm.com/financial-info-sec-filings/historical-financial-results/default.aspx

Samsung

https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-second-quarter-2025-results

SEMCO

https://www.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=9502&page=1

Qorvo

https://www.qorvo.com/newsroom/news/2025/qorvo-announces-fiscal-2026-first-quarter-financial-results