高周波・RFニュース 2025年8月1日 SV MicrowaveがP板にダメージを与えないエンドランチコネクタ発表、ヒロセ電機が0.5mm高さ・ピッチ0.175mmのFPCコネクタ発表、TechInsigtsのSamsung Galaxy Z Flip7分解、EricssonがSoftbankの4G・5Gネットワーク機器導入、各社決算
・SV MicrowaveがP板にダメージを与えないエンドランチコネクタ発表
Prevent Damage to the PCB Trace with SV Microwave's Torque Resistant Edge Launch PCB Connectors
・ヒロセ電機が0.5mm高さ・ピッチ0.175mmのFPCコネクタ発表
ワンアクション構造で世界最低背・最狭ピッチのFPCコネクタ「FH76」シリーズをリリース
・TechInsigtsのSamsung Galaxy Z Flip7分解
・EricssonがSoftbankの4G・5Gネットワーク機器導入
エリクソン、ソフトバンクの4G／5Gネットワーク機器の導入に係る新たな契約を締結、パートナーシップを強化
各社決算
Qualcomm
https://investor.qualcomm.com/financial-info-sec-filings/historical-financial-results/default.aspx
Samsung
https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-second-quarter-2025-results
SEMCO
https://www.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=9502&page=1
Qorvo
https://www.qorvo.com/newsroom/news/2025/qorvo-announces-fiscal-2026-first-quarter-financial-results
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