高周波・RFニュース 2025年9月19日 PickeringがLXIスイッチを110GHzまで拡大、車載EMC試験のケーブル共振の解説、パナソニックが低損失基板MEGTRONの生産を2倍に、TDKが樹脂電極1000V C0G特性3225 22nFのMLCC発表

・PickeringがLXIスイッチを110GHzまで拡大

Pickering expands its LXI microwave switching range to serve the latest cross-industry testing requirements

・車載EMC試験のケーブル共振の解説

Cable Resonance in Automotive Component EMC Tests

・パナソニックが低損失基板MEGTRONの生産を2倍に

多層基板材料「MEGTRON」の生産能力を5年間で2倍へ

・TDKが樹脂電極1000V C0G特性3225 22nFのMLCC発表

積層セラミックコンデンサ: 車載/一般用 低抵抗タイプ樹脂電極C0G特性1,000V品3225サイズで業界最高水準の大容量品を量産開始

その他

FWA-CPE Vendor-Survey September 2025

Infineon power modules enhance energy efficiency in Goldwind’s grid-forming wind turbines

おまけ

ソニーのXperiaの不具合、基板製造時の温湿度管理の問題ってMSL管理(Moisture Sensitivity Level)してない？リフローはんだのときに水分の影響でパッケージがダメージ受けたりはんだが爆ぜる（スプラッシュ）したりする。製造のHuaqinは知ってるはずだが、売れている端末だとhttps://t.co/jBfzfknN73 https://t.co/gU8WqG2Gfn pic.twitter.com/BzUIHp3E1y

— tomo (@tonagai) September 18, 2025