高周波・RFニュース 2025年9月23日 Next G Allianceが6Gレポート発行、EuMW2025開幕・日本ガイシがSubTHz用複合ウェハなど発表、Qualcomm Snapdragon Summit 2025は23日から、MediaTekがDimensity 9500発表、Nordicの新SoC、RCRwirelessの6Gレポート、など

・Next G Allianceが6Gレポート発行

Next G Alliance Releases Landmark Report on Integrated Sensing and Communication for 6G Innovation — Enabling a Paradigm Shift in Next-Generation Wireless Networks

・EuMW2025開幕・日本ガイシがSubTHz用複合ウェハなど発表

「EuMW2025」に参加
無線通信用途の複合ウエハーや窒化ガリウムウエハーなどを展示

・Qualcomm Snapdragon Summit 2025は23日から

How will Snapdragon Summit 2025 shake up the industry?

・MediaTekがDimensity 9500発表

MediaTek Dimensity 9500 Unleashes Best-in-Class Performance, AI Experiences, and Power Efficiency for the Next Generation of Mobile Devices

・Nordicの新SoC

Nordic Semiconductor expands the nRF54L Series with nRF54LM20A, a high-memory wireless SoC for advanced Bluetooth LE and Matter applications

・RCRwirelessの6Gレポート 

https://content.rcrwireless.com/report-will-6g-be-an-evolution-or-a-revolution

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