高周波・RFニュース 2026年1月29日 5Gの特許はHuaweiとQualcommが競る、Semtecが5G RedCapルーター発売、Samtecが0.8mmピッチのエッジカードソケット発売、Mini-CircuitsがµCeramIQにハイパスフィルタ追加、低誘電、低誘電正接材料の設計と応用発行など
・5Gの特許はHuaweiとQualcommが競る
LexisNexis Report Shows Huawei, Qualcomm, Samsung, and Ericsson Leading Patent Race in $15 Billion 5G Licensing Market
・Semtecが5G RedCapルーター発売
Semtech Launches Industry’s Most Power-Efficient Rugged 5G RedCap Routers
・Samtecが0.8mmピッチのエッジカードソケット発売
Samtec Generate® High Speed, 0.80 mm Pitch Edge Card Sockets Available for Immediate Delivery
・Mini-CircuitsがµCeramIQにハイパスフィルタ追加
Mini-Circuits Expands its µCeramIQ Family of High-Pass Filters for Compact RF Designs
その他
NanoXplore and STMicroelectronics deliver European FPGA for space missions
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