高周波・RFニュース 2026年2月21日 BroadcomがMassive MIMO対応の6G SoC発表、NVIDIAが無線通信とAIの現状をレポート、Next G AllianceとNetwork X Americasが2026年6Gサミット開催、EricssonとMistral AIが無線通信とAIで協業、Yageoがシャークフィンアンテナ発表など
・BroadcomがMassive MIMO対応の6G SoC発表
Broadcom Introduces Industry’s First 6G Digital Front-End SoC for Massive MIMO
・NVIDIAが無線通信とAIの現状をレポート
Survey Reveals AI Advances in Telecom: Networks and Automation in Driver’s Seat as Return on Investment Climbs
・Next G AllianceとNetwork X Americasが2026年6Gサミット開催
ATIS’ Next G Alliance Presents the 2026 6G Summit in Partnership with Network X Americas
・EricssonとMistral AIが無線通信とAIで協業
Mistral AI and Ericsson partner to drive AI innovation in telecom
・Yageoがシャークフィンアンテナ発表
YAGEOグループのSKF45058L125DMシャークフィンアンテナ
その他
Semtech Demonstrates AI Data Center Connectivity Expertise at DesignCon 2026
Telit Cinterion to Present CMB100 Demo and Advanced eSIM Innovation at MWC Barcelona 2026
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