« 高周波・RFニュース 2026年2月23日 WBAがAI/MLとWi-Fiについてレポート、Ericsson、Apple、MediaTekがMWC2026で6Gをデモ、ローデ・シュワルツの対ドローン用RF/DFウェビナー、SEMCOが0805インチ 45μFの車載MLCC発表など | トップページ | 高周波・RFニュース 2026年2月25日 QnityがDesignConで高速デジタル向け材料展示、Next G Allianceが6G KPIデータベース公開、Kyocera-AVXが光通信向け超広帯域キャパシタ発表、TDKがAIデータセンター向けアプリケーションガイド公開など »

2026年2月24日 (火)

高周波エンジニアのためのAI・機械学習入門(GPU編14)UMAPでバンドパスフィルタ(BPF)の次数が異なるもの(減衰がちがうもの)を2軸,3軸で特徴づけできるかPythonとNVIDIA RAPIDSのscikit-learn互換のcuMLでやってみる。ものすごくはっきり分離できた。

先日はPCAでバンドパスフィルタの次数分類をやってみた。

バンドパスフィルタのデータは以下のようなもの。

Gpupca1_20260109175001

しかし残念ながらcuMLにはCPUでやったFactorAnalysisやICAはなかった。

その代わりUMAPが使える。この辺を参照。

高次元データの可視化を目的とした次元削減手法を紹介

NVIDIAの解説はこちら。

Even Faster and More Scalable UMAP on the GPU with RAPIDS cuML

NVIDIAの解説をもとに書いたコードはこちら。


import numpy as np
import matplotlib.pyplot as plt
from cuml.preprocessing import StandardScaler
from cuml.manifold.umap import UMAP
from mpl_toolkits.mplot3d import Axes3D

data_label = np.load("filter_PCA.npz")
data = data_label["data"]
label = data_label["label"]
data = 10*np.log10(data[:, :, 3]**2 + data[:, :, 4]**2)

scaler = StandardScaler()
scaler.fit(data)
X_scaled = scaler.transform(data)
umap = UMAP(n_components =3)
umap.fit(X_scaled)
X_umap = umap.transform(X_scaled)

fig = plt.figure(figsize=(10,10))
ax = fig.add_subplot(projection='3d')
ax.scatter(X_umap[np.argwhere(label==3)[:,0],0], X_umap[np.argwhere(label==3)[:,0],1], X_umap[np.argwhere(label==3)[:,0],2], c="r", label="3rd")
ax.scatter(X_umap[np.argwhere(label==5)[:,0],0], X_umap[np.argwhere(label==5)[:,0],1], X_umap[np.argwhere(label==5)[:,0],2], c="g", label="5th")
ax.scatter(X_umap[np.argwhere(label==7)[:,0],0], X_umap[np.argwhere(label==7)[:,0],1], X_umap[np.argwhere(label==7)[:,0],2], c="b", label="7th")        
plt.legend()
plt.grid()
ax.set_xlabel("PC1")
ax.set_ylabel("PC2")
ax.set_zlabel("PC3")
ax.view_init(elev=30, azim=60)
plt.tight_layout()

それではやってみる。まず3軸。

Gpuumap1

うわ、PCAやICAと全然違う分離の仕方だ。これなら2軸ではっきりわかるんじゃないか?とやってみると、

Gpuumap2

完全に分かれてる!こういう問題、最近はPCAよりUMAPやt-SNEがよく使われると聞くがなるほど。

 

 

 

« 高周波・RFニュース 2026年2月23日 WBAがAI/MLとWi-Fiについてレポート、Ericsson、Apple、MediaTekがMWC2026で6Gをデモ、ローデ・シュワルツの対ドローン用RF/DFウェビナー、SEMCOが0805インチ 45μFの車載MLCC発表など | トップページ | 高周波・RFニュース 2026年2月25日 QnityがDesignConで高速デジタル向け材料展示、Next G Allianceが6G KPIデータベース公開、Kyocera-AVXが光通信向け超広帯域キャパシタ発表、TDKがAIデータセンター向けアプリケーションガイド公開など »

パソコン・インターネット」カテゴリの記事

学問・資格」カテゴリの記事

日記・コラム・つぶやき」カテゴリの記事

コメント

コメントを書く

(ウェブ上には掲載しません)

« 高周波・RFニュース 2026年2月23日 WBAがAI/MLとWi-Fiについてレポート、Ericsson、Apple、MediaTekがMWC2026で6Gをデモ、ローデ・シュワルツの対ドローン用RF/DFウェビナー、SEMCOが0805インチ 45μFの車載MLCC発表など | トップページ | 高周波・RFニュース 2026年2月25日 QnityがDesignConで高速デジタル向け材料展示、Next G Allianceが6G KPIデータベース公開、Kyocera-AVXが光通信向け超広帯域キャパシタ発表、TDKがAIデータセンター向けアプリケーションガイド公開など »

最近の記事

2026年3月
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31        

最近のコメント

無料ブログはココログ
フォト