高周波・RFニュース 2026年3月18日 iFixitがiPhone 17eを分解、BroadcomがVCSELベースのNear-Package Optics 解説、TDKがパワーインダクタSPMシリーズ解説、Qorvoが産業向けUWBを解説、QualcommがWi-Fi 8解説、 Optical Compute Interconnect発足

・ iFixitがiPhone 17eを分解

iPhone 17e Teardown Reveals an Upgrade 16e Owners Can Actually Use

・BroadcomがVCSELベースのNear-Package Optics 解説

Beyond the Copper Wall: Scaling AI Clusters with VCSEL-Based Near-Package Optics (NPO)

・TDKがパワーインダクタSPMシリーズ解説

パワーインダクタ　SPMシリーズ

・Qorvoが産業向けUWBを解説

Redefining Industrial Safety and Efficiency with Ultra Wideband Technology

・QualcommがWi-Fi 8解説

Wi-Fi 8 will support future networks as traffic shifts from human-initiated applications to machine-driven, agentic AI applications

Optical Scale-up Consortium Established to Create an Open Specification for AI Infrastructure Led by Founding Members AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA and OpenAI