高周波・RFニュース 2026年4月3日 IDTechExが5G/6Gなどに向けた低損失材料のレポート更新、MolexがSmiths Interconnectの買収完了、Softbankの通信業界向けLLMがGSMAのベンチマークで3位に、Xiaomi Poco X8 Pro Max分解動画など
・IDTechExが5G/6Gなどに向けた低損失材料のレポート更新
Low-Loss Materials for 5G/6G, Radar, and High-Speed Digital 2026-2036: Markets, Trends, and Forecasts
・MolexがSmiths Interconnectの買収完了
Molex Completes Acquisition of Smiths Interconnect, Expanding Portfolio of High-Reliability Connectivity Solutions
・Softbankの通信業界向けLLMがGSMAのベンチマークで3位に
通信業界の生成AI基盤モデル「Large Telecom Model」が
「GSMA Open-Telco LLM Benchmarks」で
トップクラスの評価を獲得
・Xiaomi Poco X8 Pro Max分解動画
Xiaomi Poco X8 Pro Max Teardown Disassembly Phone Repair Video Review
その他
NASAの有人月探査ミッション「アルテミス2」に、ルネサスの耐放射線ICが採用
TDK
日本化学工業株式会社との電子部品材料ならびに製造プロセスの開発に関する合弁会社の設立について
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