« 高周波・RFニュース 2026年4月2日 Atisが6Gに向けた3GPP Rel.20のウェビナー開催、QorvoがWi-Fi BAWダイプレクサ発表、Mini-Circuitsがダイプレクサをコンバイナとして使う方法解説、Nothing Phone 4a Pro分解動画、太陽誘電が樹脂外電MLCCを車載グレードへ全面展開 | トップページ | Gemma 4が発表されて、Ollamaで早くも使えるようになっていた。そこでGemma 4:31bにいつものに電子レンジの動作原理(2.45GHzは水分子の共振周波数でない)と隕石が大気圏突入で燃える原理(摩擦熱ではない)を聞くと、誘電緩和と断熱圧縮について正しく答えられた。 »

2026年4月 3日 (金)

高周波・RFニュース 2026年4月3日 IDTechExが5G/6Gなどに向けた低損失材料のレポート更新、MolexがSmiths Interconnectの買収完了、Softbankの通信業界向けLLMがGSMAのベンチマークで3位に、Xiaomi Poco X8 Pro Max分解動画など

・IDTechExが5G/6Gなどに向けた低損失材料のレポート更新

Low-Loss Materials for 5G/6G, Radar, and High-Speed Digital 2026-2036: Markets, Trends, and Forecasts

202604031

・MolexがSmiths Interconnectの買収完了

Molex Completes Acquisition of Smiths Interconnect, Expanding Portfolio of High-Reliability Connectivity Solutions

202604032

・Softbankの通信業界向けLLMがGSMAのベンチマークで3位に

通信業界の生成AI基盤モデル「Large Telecom Model」が
「GSMA Open-Telco LLM Benchmarks」で
トップクラスの評価を獲得

202604033

Xiaomi Poco X8 Pro Max分解動画

Xiaomi Poco X8 Pro Max Teardown Disassembly Phone Repair Video Review

202604034

その他

NASAの有人月探査ミッション「アルテミス2」に、ルネサスの耐放射線ICが採用

TDK

日本化学工業株式会社との電子部品材料ならびに製造プロセスの開発に関する合弁会社の設立について

 

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