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2026年8月 5日 (水)

高周波・RFニュース 2026年8月5日 Intelの先端パッケージ解説、Sillicon Labsが新Bluetooth LE Soc発表、ロームが第二世代テラヘルツ発振器発表、Samsung Galaxy M47 5G分解、NXPのUWBがBMWに採用、Qorvoの広帯域フェイズドアレイアンテナ解説

・Intelの先端パッケージ解説

Intel’s U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI Semiconductors

202608051

・Sillicon Labsが新Bluetooth LE Soc発表

Silicon Labs Unveils BG2B, Its Lowest-Power Bluetooth LE SoC with Industry-Leading Power Efficiency, Security, and Integration

202608052

・ロームが第二世代テラヘルツ発振器発表

発振出力4倍!テラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発

202608053

・Samsung Galaxy M47 5G分解

Samsung Galaxy M47 5G Teardown Disassembly Phone Repair Video Review

202608054

その他

NXPのUWBがBMWに採用

NXP Trimension Ultra-Wideband Powers BMW Group’s Digital Key Plus and Presence Detection

Qorvoの広帯域フェイズドアレイアンテナ解説

TTD for wideband phased array beamforming: Eliminating beam squint in AESA

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