高周波・RFニュース 2026年9月9日 IEEE International Wireless Symposium (IWS)2026論文公開、QorvoとMouserがドローン等向けRFデバイスeBook発行、iFixitが折り畳みスマホの歴史をX線CTで紹介、TDKが X7R特性 100V 3225のMLCC発表など
・IEEE International Wireless Symposium (IWS)2026論文公開
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/11674410/proceeding
・QorvoとMouserがドローン等向けRFデバイスeBook発行
Mouser Releases New Qorvo eBook on RF Solutions for Drones, SATCOM and IIoT
・iFixitが折り畳みスマホの歴史をX線CTで紹介
The Evolution of Foldables, Told in X-Rays
・TDKが X7R特性 100V 3225のMLCC発表
積層セラミックコンデンサ: AIサーバー・ヒューマノイド・車載向け低抵抗タイプ樹脂電極 X7R特性 100V品 3225サイズで業界最高水準の大容量品を量産開始
その他
ヒロセ電機
125℃対応・上下接点 車載用ワンアクションコネクタ「FH51」シリーズをリリース
Beyond solid-state: How MEMS RF switches are reshaping wireless networks
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