高周波・RFニュース 2026年9月3日 Kyocera AVXが新RF向けMLCC発表、ローデシュワルツとQualcommが5G Rel.17のSSSG検証、TDKが横配列の金属端子MLCC解説、ロームが品質・信頼性ハンドブック発行、Movandiが2社とパートナーシップ、Qualcommの新Dragonwing
・Kyocera AVXが新RF向けMLCC発表
NEW Ultraminiature 0201 KGU Series RF MLCCs
・ローデシュワルツとQualcommが5G Rel.17のSSSG検証
Rohde & Schwarz has achieved initial verification of 3GPP Rel. 17 power-saving feature SSSG for 5G NR
・TDKが横配列の金属端子MLCC解説
低抵抗タイプ金属端子付MLCC多連型メガキャップCAシリーズ
・ロームが品質・信頼性ハンドブック発行
品質・信頼性ハンドブック
・Movandiが2社とパートナーシップ
ACES and Movandi Announce Strategic Partnership during LEAP 2026, to Accelerate Next-Generation 5G and 6G Wireless Infrastructure in Saudi Arabia and the Middle East
WE Solutions and Movandi Announce Strategic Partnership to Accelerate Advanced Wireless Deployment in Saudi Arabia
・Qualcommの新Dragonwing
Qualcomm Introduces Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 Processors, Expanding Access to Intelligent Connected Devices
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